Socket BGA NP276-Series

Socles THT ouverts pour boîtiers BGA au pas de 1,27 mm Alignement sûr du boîtier grâce à la structure d'auto-contact sans force de pression supérieure (ZIF) Structure de contact à pince pour pincer les côtés des billes de soudure afin d'éviter les dommages de la coplanarité Solution Open Top convenant principalement aux grands boîtiers BGA Différentes dimensions d'embase pour s'adapter aux boîtiers Convient aux équipements de test à chargement automatique Cycles d'accouplement 10,000 Plage de température de fonctionnement -55 °C - 150 °C résistance de contact (initiale) 30 Milliohm Résistance d'isolation 1000 mégaohms (diélectrique) Tension de résistance 100 V AC Courant nominal 1,5 A Pas 1.27 Nombre de broches / Nombre de broches 1,105