Socket pour circuit intégré NP291-Series
BGA

socket pour circuit intégré
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Caractéristiques

Spécifications
pour circuit intégré, BGA

Description

Solution de prise THT ouverte adaptée aux boîtiers BGA au pas de 0,80 mm Structure d'auto-contact sans force de pression supérieure (ZIF) Structure de contact à pince pour pincer les côtés des billes de soudure afin d'éviter les dommages de la coplanarité des billes de soudure Solution Open Top adaptée à une grande variété de boîtiers BGA jusqu'à des dimensions de 25 x 25 mm² Différentes dimensions de douilles pour s'adapter aux boîtiers Convient aux équipements de test à chargement automatique Cycles d'accouplement 10 Plage de température de fonctionnement -55 °C - 150 °C résistance de contact (initiale) 100 Milliohm Résistance d'isolation 1000 mégaohms (diélectrique) Tension de résistance 100 V AC Courant nominal 1 A Pas 0.75 Nombre de broches / Nombre de broches 500

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