Résine époxy HB 300

d'étanchéitépour collagehaute température

WEICON HB 300 est pâteux, rempli d'acier et résistant aux hautes températures jusqu'à +200°C (392°F) (jusqu'à 280°C/536°F pendant une courte période). Elle est mise en œuvre avec un rapport de mélange de 1:1. Le système de résine époxy convient également aux applications sur des surfaces verticales et peut être utilisé pour la réparation et le collage de pièces moulées et métalliques, pour le remplissage de trous de soufflage, pour la réparation de dommages sur des conteneurs, des chariots et des pièces de machines et pour l'étanchéité de pompes et de tuyaux. Le produit peut être utilisé dans la construction de machines et d'installations, dans la construction d'équipements et dans de nombreux autres domaines de l'industrie.