Machine d'inspection à rayons X Phoenix Microme|x Neo
pour tomographie numérique3Dpour semi-conducteur

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Caractéristiques

Technologie
à rayons X, 3D, pour tomographie numérique
Applications
pour semi-conducteur
Secteur
industrielle, pour l'industrie électronique
Autres caractéristiques
haute résolution

Description

Contrôle de précision nano et microscopique haute performance pour l'électronique Phoenix Microme|x Neo et Nanome|x Neo Le Phoenix Microme|x Neo et le Phoenix Nanome|x Neo offrent des technologies de radiographie 2D haute résolution, PlanarCT et de tomographie 3D par ordinateur (CT) au sein d'un même système, vous permettant ainsi de réaliser des essais non destructifs (END) de vos composants électroniques (tels que les semi-conducteurs, circuits imprimés, batteries lithium-ion, etc.) dans les secteurs de l'industrie, de l'automobile, de l'aviation et des appareils électroniques grand public. Grâce à une technique innovante associée à une précision de placement élevée, le Phoenix Microme|x Neo et le Nanome|x Neo se prêtent parfaitement aux contrôles radiographiques industriels des composants électroniques dans le cadre de l'évaluation de la qualité et des processus, afin d'améliorer la productivité, l'analyse des défaillances pour des produits plus sûrs et de meilleure qualité, et la recherche et développement, source de toute innovation. Chez Waygate Technologies, anciennement GE Inspection Technologies, nous sommes un des leaders mondiaux du secteur des solutions END grâce à plus de 125 années d'expérience au service de la qualité, de la sécurité et de la productivité.

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25-27 mars 2024 Beijing (Chine)

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    DPRTE 2024
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