Système de lithographie pour l'industrie des semi-conducteurs Ultratech AP200/300

Marchepieds de projection AP200/300 La famille de systèmes de lithographie AP200/300 est basée sur le système personnalisable Unity Platform™ de Veeco, qui offre des performances supérieures en matière de superposition, de résolution et de profils de parois latérales et permet une fabrication hautement automatisée et rentable. Ces systèmes sont particulièrement bien adaptés aux applications de colonne en cuivre, de fan-out, de traversée de silicium via (TSV) et d'interposeur en silicium. En outre, la plate-forme dispose de nombreuses caractéristiques de produits spécifiques à l'application pour permettre des techniques d'emballage de nouvelle génération, telles que le système primé d'alignement double face (DSA) de Veeco, utilisé dans le monde entier dans la production en série. Caractéristiques principales Lentille de projection à large bande et résolution de 2 µm conçue pour les applications d'emballage avancées Longueur d'onde d'exposition de 350 à 450 nm pour la manipulation d'une large gamme de matériaux photosensibles Advanced Packaging Sélection de longueur d'onde programmable (GHI, GH, GH, I) pour l'optimisation du procédé et la latitude du procédé Éclairage à haute intensité pour un débit système supérieur Grande profondeur de champ pour les procédés à réserve épaisse et les grandes topographies de wafers Débit élevé du système pour un coût d'exploitation favorable du système L'éclairage à haute intensité réduit le temps d'exposition La taille du champ de 68 x 26 mm permet d'exposer deux champs du scanner, réduisant ainsi le nombre d'étapes d'exposition par plaquette Systèmes d'entrée/sortie rapides pour minimiser le temps de manipulation Système d'alignement flexible avec capacité d'auto-métrologie La capacité d'alignement brevetée du système de vision industrielle (MVS) élimine le besoin d'objectifs d'alignement spécifiques et simplifie l'intégration des processus