Wafer bonder WM-200

WAFER MOUNTER WM-200 Manipule des cadres de pièces de 6"/8 Lames finales et circulaires pour couper les restes de film Mandrin à vide chauffé pour un laminage cohérent Broches d'alignement des cadres Aimants pour maintenir les cadres pendant le montage Laminage de films avec ou sans support Le WM-200 est conçu pour le laminage de films sans bulles sur des wafers ou des substrats carrés. Il est compatible avec les films UV ou ordinaires (l'enroulement et l'enlèvement automatiques du support de protection sont des caractéristiques standard). Le système intègre des mandrins à vide faciles à changer pour diverses applications (soft touch, multi-panneaux, etc.). Spécification : - Cadres de pièces - 6"/8" Température maximale du mandrin à vide, °C - 70 Pression de l'air, min, MPa - 0,3 Consommation d'air, L/min - 125 Tension d'alimentation - 230 VAC 50 Hz Dimensions, mm - 440х700х300 Poids, kg - 35