Machine de gravure PCB plasma SIRUS T2

pour circuits imprimés

Le T2 Ion Etcher réactif de Sirus est un système de base gravure à l'eau-forte de plasma conçu pour graver à l'eau-forte des diélectriques et d'autres films qui exigent des chimies basées sur fluor. La petite empreinte de pas et la conception robuste le rendent idéal pour l'environnement de laboratoire. Applications MEMS, éclairage à semi-conducteur, analyse d'échec, recherche et développement, Line pilote. Processus gravure à l'eau forte de fluor (SF6, CF4, CHF3, O2) • Carbone• SI • Époxyde• SiO2 • InSb• Si3N4 • IR• Sic • MOIS• Merci • NOTA: • Tan • Nitrure d'oxygène• TiW • Polyimide • Étain • RP (par exemple : Soie ou SU8)• W • Quartz Fonctionnalités standard d'outil Réacteur de T2 de Sirus avec l'électrode de sole de 200mm Contrôleur de système (inclut l'interface d'ordinateur basée par Pentium™ et d'écran tactile) Deux contrôleurs d'écoulement de la masse Accord automatique avec 13,56 le générateur du watt rf de mégahertz 600 Urgence outre de système Paquet automatique de contrôle de la pression (vanne papillon avec le manomètre de capacité pour la mesure de pression) garantie limitée de 12 mois Options Recyclage du contrôleur de température Jusqu'à deux contrôleurs supplémentaires d'écoulement de la masse Pompes 170 l/s turbo pompe de palette rotatoire de 23,3 cfm avec la filtration d'huile, l'antibuée, et le pétrole de Fomblin Le système de T2 de Sirus exige une pompe de dégrossissage et un réfrigérateur ou l'eau de refroidissement avec la résistivité d'ohm de plus considérablement que 4 M.