Système de nettoyage thermique

à seclaser à fibrepar aspersion

Système de nettoyage sous vide thermique TESTEQ pour les composants semi-conducteurs de haute précision Élimination de la contamination pour la lithographie, l'optique et le traitement des plaquettes, à la pointe de l'industrie Cet équipement adopte une structure d'étanchéité inclinée innovante (conception brevetée - vide thermique/lithographie/UHV). Grâce à la plaque de couverture adaptée à la gravité et à la technologie de verrouillage de l'anneau d'étanchéité à double bague, il peut maintenir un niveau de vide stable (≤10-⁶ Pa), ce qui résout le problème de la réduction de l'efficacité du nettoyage causée par la défaillance de l'étanchéité dans les équipements traditionnels. Il intègre un système de pulvérisation à double fluide (hydroxyde de sodium + eau déionisée), favorisant un nettoyage non destructif dans un environnement sous vide à haute température (350℃), évitant les déformations dues au stress thermique. Il convient à l'entretien des composants de haute précision tels que les plaques de masque, les groupes de lentilles et les composants des pompes à vide des machines de lithographie, ce qui améliore considérablement le rendement des puces et la durée de vie de l'équipement. Un équipement de nettoyage thermique sous vide entièrement automatique, spécialement conçu pour les composants des machines de lithographie et des plaques de masque. Grâce à un environnement à haute température et à basse pression et à une technologie de nettoyage à sec sans contact, il peut éliminer complètement les contaminants de niveau nanométrique (tels que les résidus organiques et les particules), répondant ainsi aux exigences strictes en matière de surfaces ultra-propres dans les domaines de la fabrication de semi-conducteurs, de l'affichage à écran plat et des circuits intégrés. Il permet le nettoyage multi-scénarios des wafers, des lentilles optiques, des chambres à vide, etc.