Circuit imprimé à grande vitesse
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Circuit imprimé à grande vitesse - Tecoo Electronics - sur mesure / haute fréquence / multicouche
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Caractéristiques

Spécifications
à grande vitesse, sur mesure, haute fréquence, multicouche
Applications
pour l'électronique, pour applications automobiles, pour applications industrielles, pour module de communication, pour antenne 5G
Nombre de couches
20 couches, 8 couches

Description

Cet assemblage haute performance et haute densité est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des réseaux 5G, des terminaux à fibre optique, des stations de base et des équipements de transmission de données. Construit avec un accent sur l'intégrité du signal, la gestion thermique et une fiabilité inébranlable, notre PCBA assure un flux de données fluide, une latence minimale et un temps de fonctionnement maximal. C'est le composant fondamental qui permet aux OEM de fournir des solutions de télécommunication robustes, évolutives et pérennes à un monde connecté. - Caractéristiques clés et avantages : - Conception haute fréquence et haute vitesse : Disposition et matériaux optimisés (par exemple, Rogers, FR-4 High-Tg) pour minimiser la perte de signal, la diaphonie et les interférences électromagnétiques (EMI), assurant des performances impeccables dans les applications RF haute fréquence et numériques haute vitesse (par exemple, 5G mmWave, réseau optique 10G+). - Fiabilité et longévité exceptionnelles : Utilise des composants de qualité industrielle et automobile évalués pour des plages de température étendues et un fonctionnement continu. Fabriqué avec des contrôles de processus stricts pour assurer la longévité du produit, réduisant les taux de défaillance sur le terrain et les coûts de maintenance. - Gestion thermique avancée : Intègre des caractéristiques de conception telles que des vias thermiques, des dissipateurs de chaleur intégrés et des plans pour une dissipation efficace de la chaleur des composants critiques tels que les FPGA, ASIC et amplificateurs de puissance, évitant la surchauffe et assurant des performances stables. - Intégration haute densité : Utilise la technologie HDI (High-Density Interconnect) et des composants à pas fin (BGA, QFN) pour maximiser la fonctionnalité dans un format compact, ce qui est crucial pour les châssis et modules de télécommunication à espace restreint. - Tests rigoureux et conformité : Chaque assemblage subit des tests complets, y compris le test en circuit (ICT), le test de sonde volante et le test fonctionnel (FCT), pour vérifier les performances par rapport aux spécifications. Conçu pour se conformer aux principales normes de télécommunications et de sécurité (par exemple, TL9000, NEBS, CE, FCC, RoHS). - Architecture évolutive et personnalisable : Offert comme une plateforme pouvant être personnalisée selon des exigences fonctionnelles spécifiques, y compris l'intégration de processeurs spécialisés (SoC, FPGA), de configurations de mémoire et d'une variété d'options d'interface réseau (SFP+, QSFP, RJ45, émetteurs-récepteurs à fibre optique). - Spécifications techniques : - Type de carte : Multicouche (8-20+ couches), HDI avec microvias. - Matériau de base : FR-4 haute performance, sans halogène ou laminés RF spécialisés. - Composants clés : Processeurs haute vitesse (ARM, x86, MIPS), FPGA, mémoire DDR3/4/5, stockage Flash, chipsets PHY et circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC). - Interfaces : Ethernet (1G/10G/25G), cages SFP/SFP+, USB, PCIe, série (RS-232/485), interfaces de réseau optique synchrone (SONET/SDH). - Température de fonctionnement : -40°C à +85°C (plage étendue disponible). - Finition : Or immersion nickel sans électrolyse (ENIG) ou argent immersion pour une excellente soudabilité et planéité de surface. - Applications : - Stations de base 5G NR (gNodeB) et petites cellules - Terminaux de ligne optique (OLT) et unités de réseau optique (ONU) pour FTTx - Commutateurs et routeurs réseau - Multiplexeurs (WDM, DWDM) - Unités de bande de base (BBU) et unités radio distantes (RRU) - Cartes d'interface réseau (NIC) et modems - Livraison rapide - Assurance qualité - Service client 24/7 - Mots-clés : PCBA haute fiabilité pour systèmes de télécommunication nouvelle génération, Chine, usine, personnalisé, professionnel - SKU : 278496265 - Marque : Tecoo - Contact : frankyan@tecooems.com, +8615067799396 - Adresse : No.37, Yanfan Road, Yangyi Town, Lucheng District, Wenzhou, Zhejiang - Site Web : https://www.tecooems.com/internet-of-things/pcba-for-telecommunication-systems.html

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Global Sources Electronic Components
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11-14 oct. 2025 Hong Kong (Hong Kong)

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