Système de découpe au plasma de qualité professionnelle pour la découpe, le biseautage et le marquage de métaux jusqu'à 20 mm d'épaisseur.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
- Panneau frontal avec écran TFT polychrome et port USB pour la lecture des données de travail.
- Châssis entièrement en aluminium siliconé pour améliorer la dissipation de la chaleur interne.
- Contrôle TFT polychrome multifonctionnel, en synergie avec un microcontrôleur 32 bits.
- Synergie pure ou totale, avec sélection automatique de la puissance et de la pression d'air par simple sélection de l'épaisseur et du type de matériau.
- Possibilité de sélectionner différents types de matériaux et différents modes de travail.
- Ventilation interne thermorégulée et temporisée.
- Électrovanne proportionnelle bidirectionnelle SMC avec décharge ultra-rapide (pour les torches de grande longueur).
- Épaisseur de coupe la meilleure et la plus élevée sur le marché mondial par rapport à l'ampérage de chaque machine.
- Connexion CNC via le port de communication 485 pour le contrôle à distance sur tous les modèles.
- Démarrage de l'arc pilote sans HF, pour éviter les interférences dans les tables de coupe 2D et les installations robotisées 3D.
Facile à utiliser et de conception polyvalente :
- La taille compacte et la conception légère offrent une portabilité exceptionnelle pour un système de découpe d'une capacité nominale de 20 mm.
- Marquage et rainurage de précision grâce au nouveau procédé à faible taux d'usure.
- Les travaux sont réalisés plus rapidement grâce à des vitesses de coupe 1,5 fois supérieures à celles de l'oxycoupage sur de l'acier au carbone de 6 mm.
- Moins de travaux de nettoyage et de rectification grâce à la qualité supérieure de la découpe et du rainurage.
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