Film pour applications automobiles

Pour les applications de semi-conducteurs de puissance dans les véhicules électriques et les équipements industriels. Caractéristiques du produit Collage de substrats DBC et de dissipateurs thermiques. Faible formation de vides grâce à l'utilisation d'un four de réduction sous vide. Possibilité de collage sans pression. Collage des dispositifs de puissance de la prochaine génération tels que SiC, GaN, Ga₂O₃, qui fonctionnent à des températures élevées. Principales applications Onduleurs de commande de moteur Boîtes à semi-conducteurs