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Revêtement de protection pour circuit impriméà haute températurepour la robotique
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Caractéristiques
- Fonction
- de protection
- Applications
- à haute température, pour circuit imprimé
- Domaine
- pour l'industrie automobile, commercial, pour la robotique, pour applications de soudage, pour applications sanitaires
Description
Excellente résistance à la chaleur et à l'humidité：OSP(Organic Solderability Preservatives)
Réduction des coûts par rapport à la métallisation
Applicable à l'absence de plomb
⇒ Conforme à la directive RoHS
Amélioration de la qualité
⇒ Excellente soudabilité à travers les trous
(2,4 ㎜t PCB 2 fois reflow : Tamura test board)
Applicable aux circuits imprimés mixtes plaqués or
Applications principales
Traction
Transmission et distribution d'énergie
Stockage d'énergie (ESS)
Centres de données
Onduleurs de commande de moteur
Ascenseurs
Systèmes de recharge pour véhicules électriques
Audio pour voiture
Climatiseurs
Appareils ménagers
Compteurs intelligents
Transformateurs audio
Équipement d'éclairage
Appareils mobiles
Cartes à circuits imprimés
Circuits imprimés flexibles
Composants à puce
Équipement d'usine
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Catalogues
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.