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Pâte pour brasage DF pour équipement électrique
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Caractéristiques
- Applications
- pour équipement électrique
Description
Pâte à braser pour la formation de bosses de semi-conducteurs utilisant une poudre fine avec un rayonnement alpha réduit, convenant aux processus d'impression de films secs.
Caractéristiques du produit
Permet la formation de bosses à un pas de ~60µm à l'aide d'une résistance à film sec.
Conforme aux normes IPC sans halogène (teneur en Br,Cl dans la pâte ≥900ppm, total ≥1500ppm).
Compatibilité alpha faible.
Supporte les bosses C4 et C2.
Réduit la variation de la hauteur des bosses.
Principales applications
Boîtiers de semi-conducteurs
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Catalogues
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