Machine de gravure et marquage laser UV
de métalde plastiquede verre

machine de gravure et marquage laser UV
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Caractéristiques

Technique
laser UV
Matériau
de métal, de plastique, de verre, de papier
Applications
pour l'industrie agroalimentaire, pour PCB, pour tuyaux, de wafer
Autres caractéristiques
au diamant
Puissance

1 500 W
(2,04 hp)

Description

métaux, saphir, verre, diamant, polyamides, circuits imprimés, revêtements, élimination de l'ITO, plaquettes de silicium, céramiques, plastiques, fibres, papier, polyimides, etc La machine de marquage laser UV utilise un laser UV d'une longueur d'onde de 355 nm avec une méthode de "marquage à froid". Le diamètre du faisceau laser n'est que de 20 μm après focalisation. L'énergie pulsée du laser UV entre en contact avec le matériau en l'espace d'une microseconde. Il n'y a pas d'influence thermique significative à côté de la fente, de sorte qu'aucune chaleur n'endommage le composant électronique. - Grâce au traitement laser à froid et à une petite zone affectée par la chaleur, il est possible d'obtenir un traitement de haute qualité - La large gamme de matériaux applicables peut compenser le manque de capacité de traitement du laser infrarouge - Grâce à la bonne qualité du faisceau et à la petite zone de focalisation, il est possible d'obtenir un marquage très fin - Vitesse de marquage élevée, haute efficacité et haute précision - Pas de consommables, faible coût et peu de frais d'entretien - L'ensemble de la machine a des performances stables, ce qui permet un fonctionnement à long terme Applications et échantillons - Marquage laser UV du LOGO, du modèle et du lieu d'origine des produits électroniques - Marquage laser UV des aliments, des tuyaux en PVC, des matériaux d'emballage des médicaments (HDPE, PO, PP et ainsi de suite) ; perçage de micro-trous, diamètre d≤10μm - Marquage laser de circuits imprimés, dépanellisation laser de circuits imprimés, singularisation laser de circuits imprimés - Enlèvement de revêtements métalliques ou non métalliques - Traitement laser des micro-trous et des trous borgnes des plaquettes de silicium - Marquage laser d'appareils à basse tension et de matériaux réfractaires

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VIDÉO

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.