Circuit imprimé multicouche S12U04997
préimprégné

circuit imprimé multicouche
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Caractéristiques

Spécifications
multicouche, préimprégné

Description

Nombre de couches : 12 Epaisseur de la carte:1.6mm Dimension:111.2*177.6mm Matière première:FR4 TG170 SY Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte:38um Epaisseur de cuivre dans le canon du trou:20um Largeur de ligne/espace minimum:0.075mm Diamètre minimum du trou:0.2mm Finition de surface:immersion or+doigt d'or Application:santé Nous utilisons des matériaux TG180 sélectionnés pour une qualité exceptionnelle et des performances stables. Notre capacité technologique de pointe en matière de circuits imprimés offre une solution intégrée allant de la conception de schémas et de l'assistance technique à la production de masse : Taille minimale des trous : 0,20 mm Barrière de soudure minimale : 0,08 mm Le testeur d'impédance avancé Tektronix-DSA8200 peut répondre à vos normes industrielles strictes : contrôle de l'impédance : ±8% Conforme à la norme IPC classe III

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.