Circuit imprimé préimprégné M02S12385
haute fréquence2 couches

circuit imprimé préimprégné
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Caractéristiques

Spécifications
haute fréquence, préimprégné
Nombre de couches
2 couches

Description

Epaisseur du panneau:0.254mm Dimension:118.8*65.3mm Matière première:Rogers(R04350B) Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte:≥45um Epaisseur de cuivre dans le corps du trou:20um Largeur de ligne/espace minimum:0.38mm Diamètre minimum du trou:0.4mm Finition de surface:immersion argent, 5-12 microinch Application:telecom amplifier Capacité de production en grande quantité - 1 million de pieds carrés. Nous disposons d'une machine de désémaillage au plasma et d'une ligne de placage VCP personnalisées pour assurer une excellente uniformité de l'épaisseur du cuivre du tonneau et une grande cohérence de la valeur d'impédance.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.