Circuit imprimé préimprégné M01C13741
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Caractéristiques

Spécifications
préimprégné
Nombre de couches
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Description

Epaisseur du panneau:1.0mm Dimension:300*300mm Matière première:Aluminium base+FR4, conductivité thermique 2.0w/mk Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte:≥45um Épaisseur de cuivre dans le corps du trou:20um Largeur de ligne/espace minimum:0.25mm Diamètre minimum du trou:0.3mm Finition de surface:immersion or≥1u" Application:illumination Défonçage à grande vitesse + fraise à double tranchant pour un meilleur profilage des circuits imprimés. Matériau avancé conçu pour l'éclairage LED avec une conductivité thermique de 2.0W/m.K et une épaisseur diélectrique de 120um. Le système unique SLPS ERP nous permet de contrôler l'ensemble du processus de production dans la paume de la main.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.