Circuit imprimé 10 couches S10C31828

Epaisseur du panneau：1.6mm Dimension：161*94.88mm Matière première：FR4 IT180A Epaisseur de cuivre sur la surface de la carte：≥35um Epaisseur de cuivre dans le corps du trou：20um Largeur de ligne/espace minimum：0.05mm Diamètre minimum du trou：0.1mm Finition de surface：immersion or≥1u" Application：GPS La machine LDI avancée peut répondre à vos spécifications strictes de largeur de ligne/espace de 0,05 mm et de précision de positionnement de trou de ±0,05 mm. Technologie de pointe : épaisseur minimale du pad BGA : 0,2 mm ; mat. BGA pad : 0.2mm ; masque de soudure noir mat ; barrage de masque de soudure min : 0.1mm. Testeur d'impédance Tektronix DSA8200 importé. Conforme à la norme IPC classe III. Le système ERP de SLPS nous permet d'assurer une livraison rapide pour les applications critiques : délai de 5 jours pour les échantillons et de 7 jours pour la production en volume.