Le Cu-Diamant (DMCH) est un matériau composite composé de diamant et de cuivre. Bien que son coefficient de dilatation thermique soit proche de celui des matériaux semi-conducteurs composés (GaAs et GaN), sa conductivité thermique est supérieure à celle du cuivre. Il permet la formation de divers films minces de métallisation pour le montage de puces et le collage de fils.
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