Le solveur 3D rapide de Siemens HyperLynx comprend un extracteur électromagnétique et quasi-statique (EMQS) accéléré en 3D.
Les concepteurs d'interfaces de puces, de couches de redistribution, de boîtiers, de cartes, de systèmes et de SiP peuvent extraire rapidement et avec précision des modèles SPICE en utilisant l'environnement entièrement automatisé. Le solveur est parfaitement adapté à l'intégrité de l'alimentation, au SSN/SSO à basse fréquence et à la création de modèles SPICE pour des systèmes complets, tout en tenant compte de l'impact de l'effet de peau sur la résistance et l'inductance
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