Matériau d'interface thermique

L'amélioration constante des performances des dispositifs électroniques et l'intégration fonctionnelle des pièces dans les circuits intégrés entraînent une augmentation de la chaleur générée par les pièces et les circuits. La chaleur excessive perturbe le fonctionnement des équipements et réduit la durée de vie des composants électroniques. L'élimination efficace de la chaleur des composants devient un enjeu majeur dans la conception des équipements. Les lames d'air créent des barrières thermiques entre les composants et les dissipateurs. En coopération avec Shin-Etsu Chemical, qui produit le matériau de base, la gamme de matériaux d'interface thermique (T.I.M.) de Shin-Etsu Polymer peut transformer ces barrières thermiques en excellents conducteurs de chaleur en remplissant les espaces avec du silicone souple chargé d'un taux élevé de charges conductrices de chaleur. * coussinets minces et durs pour transistors de puissance * coussinets souples et ultra souples pour les semi-conducteurs et les grandes surfaces * matériaux à changement de phase (PCM) * ruban adhésif * feuilles de graphite pour la distribution de la chaleur et structures d'interface en graphite Les plaques conductrices de chaleur peuvent être découpées ou poinçonnées pour obtenir des tailles et des formes spécifiques sur mesure. En outre, les coussinets peuvent être combinés avec d'autres pièces ou matériaux ou moulés à des formes spécifiques pour intégrer d'autres fonctions mécaniques. Des pâtes conductrices thermiques liquides, 2k et à base de graisse sont disponibles auprès de Shin-Etsu Silicones.