Les feuilles/plaquettes de caoutchouc FKM/FPM sont des matériaux industriels dont le composant principal est le caoutchouc fluoré et qui présentent d'excellentes performances.
1. Résistance aux températures élevées : Le caoutchouc FKM/FPM présente une excellente résistance aux températures élevées et peut supporter un environnement de travail continu à haute température. La plage de résistance à la température est généralement comprise entre 200°C et 250°C, ce qui convient pour l'étanchéité et la protection dans des conditions de température élevée.
2. Résistance chimique : Ce matériau présente une excellente résistance à la corrosion de divers produits chimiques, notamment les acides, les alcalis, les huiles, les solvants, les gaz, etc., et convient aux joints d'étanchéité dans les industries chimiques, pétrolières, pharmaceutiques et autres.
3. Bonnes propriétés mécaniques : Les feuilles/plaquettes de caoutchouc FKM/FPM ont une résistance élevée, une bonne élasticité et une bonne résistance à la compression, et peuvent conserver leur forme et leur fonction sous pression. Elles conviennent pour l'étanchéité et les joints des machines et des équipements.
4. Durabilité à long terme : Le caoutchouc fluoré présente une très forte résistance au vieillissement et peut être utilisé à long terme, même dans des environnements difficiles. Il convient aux équipements industriels et aux machines haut de gamme qui nécessitent une utilisation stable à long terme.
DESCRIPTION
Présentation de la feuille/du tampon de caoutchouc FKM/FPM :
1. Introduction des matériaux
Le caoutchouc fluoré (FKM/FPM), communément appelé caoutchouc fluoré, est un caoutchouc synthétique résistant aux températures élevées et à la corrosion chimique. Il est principalement utilisé dans les applications industrielles qui requièrent une excellente résistance aux produits chimiques et aux températures élevées.
Les principaux composants du caoutchouc fluoré sont le fluorure d'éthylène et le trifluoroéthylène fluoré, un élastomère obtenu par copolymérisation.
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