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PCB multicouche V1.0 X9
double-facepour module de communicationpour l'électronique

PCB multicouche
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Caractéristiques

Spécifications
multicouche, double-face
Applications
pour module de communication, pour l'électronique
Nombre de couches
4 couches

Description

Matériel - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ selon vos besoins) Aluminium Rogers / PTFE Téflon Finition des surfaces - HASL/OSP/Immersion Gold (FR4) HASL (aluminium) Câblage imprimé : - Placage de motifs Max. Dimension - 660×475mm Min. Dimension - 5×5mm Épaisseur du panneau fini : - 0,2 mm-3,0 mm Tolérance d'épaisseur : (Épaisseur≥1,0 mm) - ± 10% Tolérance d'épaisseur : (épaisseur < 1,0 mm) - ± 0,1 mm Couche extérieure finie en cuivre - Double face : 1 oz/2 oz/3 oz/4 oz Multicouche : 1 oz/2 oz Couche intérieure finie en cuivre - 0,5 onces/1 once/2 onces Taille du trou de forage - Double face : 0,20 mm – 6,30 mm Multicouche : 0,15 mm-6,3 mm Tolérance de taille de trou de forage - Trou de tampon : +0,13/-0,08 mm Trou de soudage sous pression : ±0,05 mm Vias aveugles/enterrées - Ne supporte pas Min. Taille/diamètre du trou via - 1 et 2 couches : 0,3 mm (taille du trou via) / 0,5 mm (diamètre via) Multicouche : 0,15 mm (taille du trou via) / 0,25 mm (diamètre via) Le diamètre via doit être 0,1 mm (0,15 mm de préférence) plus grand que Via la taille du trou Préféré Min. Taille du trou via : 0,2 mm Min. Fentes plaquées - 0,35 mm Min. Fentes non plaquées - 0,65 mm
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.