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Équipement de nettoyage à brosse automatiquepour wafers
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Caractéristiques
- Technologie
- à brosse
- Mode de fonctionnement
- automatique
- Application
- pour wafers
Description
·Nettoyage de la face supérieure/arrière, brosse « Force Down », brosse biseautée, nettoyage « Megasonic », nettoyage « HPC », nettoyage « Nano », nettoyage « SC1-Nano ».
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Semiconductor Equipment Series
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.