· Ligne de production à double voie : le châssis et les composants électriques sont totalement indépendants et leurs opérations n'interfèrent pas entre elles.
· Débit élevé : adapté au débit du procédé de sérigraphie, CT ≤ 0,80 s, pour des plaquettes de silicium de taille M10 (18 × ± 0,5 mm × 18 × ± 0,5 mm).
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