Feuille de joint thermoconductrice HSF-15
pour système d'alimentation de satellite

feuille de joint thermoconductrice
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Caractéristiques

Applications produit
pour système d'alimentation de satellite
Autres caractéristiques
thermoconductrice
Température limite

Max: 150 °C
(302 °F)

Min: -50 °C
(-58 °F)

Description

Le HFC HFS-15 est un joint thermoconducteur à haute efficacité, avec une bonne conductivité thermique et une faible résistance thermique, qui peut remplir efficacement l'espace entre la partie chauffante et la partie refroidissante, et réaliser un transfert de chaleur efficace entre la partie chauffante et la partie refroidissante. L'amplitude réduit la résistance thermique de l'interface. En même temps, le dissipateur thermique à haute efficacité peut également être utilisé dans des conditions de contrainte plus faibles pour éviter d'endommager les puces, les PCB et d'autres composants en raison des contraintes de montage. Le produit est extrêmement technique et utilisable, et peut être utilisé dans des dispositifs tels que les modules photovoltaïques et Netcom qui nécessitent . CARACTÉRISTIQUES ●High conductivité thermique et faible résistance thermique ●Low stress assembly ●Good stabilité thermique ●Multiple options d'épaisseur, large éventail d'applications

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Catalogues

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.