Colle époxy DM-6194
pour métalmonocomposanthaute température

colle époxy
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Caractéristiques

Composant chimique
époxy
Substrat
pour métal
Nombre de composants
monocomposant
Caractéristiques techniques
à faible viscosité, à polymérisation par la chaleur, haute température
Applications
pour collage, d'étanchéité
Température d'utilisation

Max: 150 °C
(302 °F)

Min: -55 °C
(-67 °F)

Résistance au cisaillement

33 N, 38 N

Temps de polymérisation

2 h

Description

DeepMaterial fournit une gamme complète d'adhésifs structuraux époxy et acryliques à deux composants et à deux composants, adaptés aux opérations de liaison structurelle, d'étanchéité et de protection. La gamme complète de produits adhésives structurels de DeepMaterial présente une adhérence élevée, une bonne fluidité, une faible odeur, une clarté haute définition, une force de liaison élevée et une excellente colline. Quelle que soit la vitesse de durcissement ou la résistance à la température élevée, la gamme complète de produits adhésives structurels de DeepMaterial présente d'excellentes performances, ce qui peut pleinement répondre aux besoins de l'Assemblée électronique des clients. Adhésif en résine époxy A la plus forte force et performance La résistance élevée de la température, la résistance aux solvants et la résistance au vieillissement sont les meilleures · Collage rigide Remplissez l'écart et scellez-vous · Collage de la zone de petite à moyenne Convient aux surfaces de nettoyage Adhésif structurel hors blanc / universel, faible à moyenne viscosité, bonne fabrication, résistance à la liaison en feuille d'acier supérieure à 38 mPa, résistance à la température de 200 degrés.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.