Circuit imprimé

SYE fabrique des cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) depuis plus de 30 ans. Avec l'ouverture de l'usine de DongCheng en 2014, nous avons introduit la HDI dans une ligne de production hautement automatisée pour la production de masse. Depuis lors, les circuits imprimés HDI ont trouvé leur place dans presque tous les secteurs, même dans les produits automobiles. SYE peut offrir une gamme complète de technologies, de la conception 1+2+1 aux cartes à couches multiples. SYE prend en charge les technologies HDI comme : Placage des bords pour le blindage et la connexion à la terre Microvias remplies de cuivre Microvias empilés et décalés Cavités, trous fraisés ou fraisage en profondeur Technologie des pièces de cuivre pour la dissipation locale de la chaleur Résistances de soudure en noir, bleu, vert, etc. Largeur et espacement minimaux des pistes dans la production de masse autour de 50μm Matériau à faible teneur en halogène dans la gamme Tg standard et élevée Matériau à faible DK/Df pour les conceptions d'antennes Toutes les surfaces reconnues dans l'industrie des circuits imprimés sont disponibles en interne