Machine de dépôt PVD RTAS1000
par pulvérisation cathodique à magnétronde couches mincessous vide

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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron
Type de dépôt
de couches minces
Autres caractéristiques
sous vide
Applications
pour l'automobile, pour le médical

Description

Le magnétron pulvérisant est très utilisé pour déposer les métaux réfractaires comme le tantale, le titane, le tungstène, le niobium, qui exigeraient des hautes températures mêmes du dépôt, et les métaux précieux : De l'or et de l'argent et ce qui est également employé pour le dépôt des métaux inférieurs de points de fusion comme le cuivre, aluminium, nickel, le chrome etc. Le tantale est plus employé dans l'industrie électronique comme revêtement de protection en raison de sa bonne résistance à l'érosion. Applications de la couche mince de tantale Sputtered : 1. l'industrie de la microélectronique pendant que les films peuvent être réactivement pulvérisés et ainsi le coefficient de résistivité et de température de résistance peuvent être commandés ; Instruments médicaux comme des implants de corps pour sa fortement propriété de biocompatability ; Revêtements sur les parties anticorrosion, telles que des thermowells, des corps de valve, et des attaches ; Le tantale pulvérisé peut devoir également être employé comme barrière efficace de résistance à la corrosion si le revêtement est continu, désertée et est adhérent au substrat est prévu pour se protéger.

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Machine de métallisation sous vide de PVD

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