Machine de dépôt PVD RT-R2R-SP
par pulvérisation cathodique à magnétronassisté par faisceau d'ionsde couches minces hydrophobes

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Caractéristiques

Méthode
PVD
Technologie
par pulvérisation cathodique à magnétron, assisté par faisceau d'ions
Type de dépôt
de couches minces hydrophobes
Autres caractéristiques
sous vide
Applications
pour l'industrie de la microélectronique, pour applications photovoltaïques, pour module photovoltaïque, pour l'optoélectronique, pour condensateur, pour film conducteur

Description

Appareil de revêtement par pulvérisation sous vide à base de film à faible teneur en E / machine de revêtement par pulvérisation sous vide à base de rouleau Nous sommes heureux de vous proposer notre revêtement à sputter à vide à rouleaux de la série MultiWeb pour répondre à vos exigences de dépôt multicouches. Applications pour les revêtements à base de film à faible teneur en E:Il s'agit d'un document électronique, de circuits flexibles, de panneaux photovoltaïques, de bandes médicales, de RFID (identification par radiofréquence) et de films à faible intensité. Films de dépôt 1Matériau de substrat: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, films 2Épaisseur du substrat: 15 à 300 μm 3. Méthodes de dépôt: AC réactif pour SiO2 ((diélectrique); DC pulsé pour ITO (Métal & Conducteur) 4Le conducteur d'oxyde TCO: ITO, AZO, IZO... 5Le conducteur métallique: 6. film optique: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... 7- Il y a des semi-conducteurs. 8- Isolateur: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... 9Uniformité: ± 5% sur toute la toile

VIDÉO

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.