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Machine de dépôt PVD RTSP1215par pulvérisation cathodique à magnétronde couches mincessous vide
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Caractéristiques
- Méthode
- PVD
- Technologie
- par pulvérisation cathodique à magnétron
- Type de dépôt
- de couches minces
- Autres caractéristiques
- sous vide
- Applications
- pour l'industrie de la microélectronique, pour l'optoélectronique, pour l'automobile, pour applications photovoltaïques, pour module photovoltaïque
Description
Équipement de placage à l'or PCB (carte de circuit imprimé) par méthode PVD.
La machine RTSP1215 est personnalisée pour les revêtements d'or PCB par la technologie de dépôt par pulvérisation.
Que vous soyez intéressé par les produits finis ou la machine, contactez-nous !
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