Machine de dépôt PVD DPC-RTAS1215+

par pulvérisation cathodiquede couches mincessous vide

Le système de pulvérisation DPC-RTAS1215+ est la version améliorée du modèle original ASC1215, le système le plus récent présente plusieurs avantages : Processus plus efficace : 1. Le revêtement double face est disponible par conception de montage de chiffre d'affaires 2. Jusqu'à 8 brides cathodiques planes standard pour plusieurs sources 3. Grande capacité jusqu'à 2,2 ㎡ puces en céramique par cycle 4. Entièrement automatisé, PLC+écran tactile, système de contrôle ONE-touch Coût de production réduit : 1. Équipé de 2 pompes moléculaires à suspension magnétique, temps de démarrage rapide, entretien gratuit ; 2. Puissance de chauffage maximale ; 3. Forme octogonale de la chambre pour un espace optimal en utilisant jusqu'à 8 sources d'arc et 4 cathodes de pulvérisation pour un dépôt rapide des revêtements Le processus DPC - Direct Plating Copper est une technologie de revêtement avancée appliquée aux LED et aux semi-conducteurs dans les industries électroniques.Une application typique est le substrat rayonnant en céramique.Le dépôt de film conducteur de cuivre sur l'oxyde d'aluminium (Al2O3), substrats AlN par la technologie de pulvérisation sous vide PVD, a surtout un gros avantage par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles : DBC LTCC HTCC ont des coûts de production bien inférieurs. L'équipe de Royal Technology a collaboré avec notre client pour développer le processus DPC en appliquant avec succès la technologie de pulvérisation PVD.