Présentation Mesure simultanée du décalage entre motifs avant et arrière après exposition double-face et du décalage du wafer après collage via la mesure Top-Bottom. Mesure également la déviation d'alignement après exposition de couche de surface via la mesure Top-Top. Configurations cassette-à-cassette et semi-automatique disponibles.
Applications
Fabrication de dispositifs semi-conducteurs
Contrôle des processus pour dispositifs CMOS
Contrôle de la précision de l'alignement avant/arrière en production de capteurs
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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