PrésentationPasserelle industrielle pour rail DIN basée sur le SoC Qualcomm® IQ-615, destinée aux applications d'edge computing et de connectivité industrielle sécurisée.
Points forts- CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz + 6×1,6 GHz)
- Graphiques Qualcomm® Adreno™ 612, 845 MHz
- Mémoire 4 Go LPDDR4X
- Réseau 2× Ethernet 10/100
Sécurité et logiciel- Secure Boot Démarrage sécurisé intégré pour garantir l'intégrité du système dès le premier démarrage
- TPM Module de sécurité TPM 2.0
- Mises à jour OTA Distribution distante et sécurisée des firmwares et logiciels
- Supervision Surveillance continue de l'état et de l'activité de l'appareil
- Système d'exploitation SECO Clea OS (Yocto) pour builds Linux embarqués personnalisables
- Conteneurs Gestion d'applications isolées via Docker
- Conformité Certification de sécurité conforme à la norme EN18031-1
Fonctionnalités complémentaires- Interface HDMI® optionnelle sur connecteur MiniHDMI® ; vidéo jusqu'à 1080p @60Hz
- Stockage : 32 Go eMMC
- USB : 1× USB 3.1 Type-A (face avant) ; 1× USB Micro-AB pour debug
- Série : 1× RS485 sur RJ11 (face avant)
- Autres interfaces : 4× LEDs ; 1× bouton utilisateur ; 1× bouton reset ; RTC ; JTAG
- Alimentation : 24 VDC (<20 W)
- Température de fonctionnement : -40°C à +80°C
- Dimensions : 140 × 96 × 36 mm
Caractéristiques techniques- Modèle Modular Link IQ-615
- Description Passerelle industrielle pour rail DIN avec SoC Qualcomm® IQ-615
- CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT ; Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz ; 6×1,6 GHz)
- Mémoire 4 Go LPDDR4X
- Graphiques Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
- Stockage 32 Go eMMC
- Vidéo MiniHDMI® optionnel — jusqu'à 1080p @60Hz
- Réseau 2× 10/100 Ethernet
- USB 1× USB 3.1 Type-A (face avant) ; 1× USB Micro-AB (debug)
- Série 1× RS485 sur RJ11 (face avant)
- Sécurité TPM 2.0 ; Secure Boot ; conformité EN18031-1
- Alimentation 24 VDC (<20 W)
- OS SECO Clea OS (Yocto)
- Température -40°C à +80°C
- Dimensions 140 × 96 × 36 mm