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machine de marquage laser
DUAL LINE c-Si

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machine de marquage laser machine de marquage laser - DUAL LINE c-Si
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Caractéristiques

  • Vvvtechnique:

    laser

Description

La ligne duelle laser de c-Si? traitant pour des applications comme PERC traitant, laser a mis le feu au contact, à enduire sélectif d'émetteur, à l'enveloppe en métal par la cellule (MWT) forant et au tracement de l'isolement de bord/découpage des gaufrettes. Au commencement lancé sur il y a 3 ans, la ligne duelle système de traitement de laser de c-Si? déjà a été installée dans le monde entier aux principaux équipements multiples de fabricants de picovolte qui sont concentrés sur des gains d'efficacité de pile solaire et une productivité plus élevée avec de bas coûts de production.
Le noyau de la machine est une base de granit pour soutenir le systeme optique de laser de précision élevée et la gaufrette rapide manipulant des unités. Les dispositifs sont un logiciel normalisé de HMI et un système puissant de PLC permettant une gamme de sortie de 1800 3600 gaufrettes par heure.
Options
Système et sondes de contrôle de qualité
Interface de centre serveur de MES
OTF (en marche traitement)
En ligne, pile de cassette ou de pièce de monnaie manipulant pour tous les normes et degrés communs d'automation

Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)