La ligne de production automatisée de soudage à chaud sous pression pour BMS utilise le procédé de soudage à chaud sous pression des circuits imprimés flexibles (FPC) à la place du procédé traditionnel de raccordement par faisceaux de câbles, ce qui permet de réduire considérablement l'encombrement du BMS. Le processus de production comprend : la pulvérisation de flux, le soudage sous pression à chaud, la détection visuelle 3D, le calibrage de précision, etc. La conception de l'ensemble de la ligne répond aux spécifications de l'industrie électronique automatisée et intègre des systèmes de gestion de la production tels que le MES (Manufacturing Execution System) à l'échelle de la ligne, la traçabilité des données de processus, le contrôle des processus de fabrication et le Kanban de production.
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