DescriptionMatériaux de contact à faible dégazage conçus pour une utilisation dans les chambres sous vide. Les contacts de commutation en tungstène‑cuivre (WCu) et en carbure de tungstène‑cuivre (WCCu) permettent de commuter de façon fiable des courants de court‑circuit élevés dans les contacteurs sous vide, dispositifs de commutation et réenclencheurs pour une plage de 7,2–24 kV et peuvent dépasser un million de cycles de commutation.
Vos bénéfices- Haute résistance à l’érosion par arc
- Excellente conductivité électrique
- Bonne résistance au soudage de contact
- Courant de découpage très faible
Matériaux disponibles- VFG10 — W 90 % (masse) / Cu 10 % (masse) (Vacuum Fine Grained, ultrapur)
- VFG20 — W 80 % / Cu 20 % (Vacuum Fine Grained, ultrapur)
- WCCu30 — WC 70 % / Cu 30 % (alternative économique, adapté au vide)
Procédé de fabricationLes composites sont produits par métallurgie des poudres : mélange des poudres de base, pressage et frittage. Ce procédé permet d’obtenir une densité de matériau élevée (>97 %) et la combinaison requise de propriétés électriques et mécaniques.
Propriétés typiques (résumé)Matériaux : VFG10, VFG20, WCCu30
WC (masse %) : 0, 0, 70
W (masse %) : 90, 80, 0
Cu (masse %) : 10, 20, 30
Densité (g/cm3) : 16,5 ; 15,2 ; 12,2
Conductivité électrique (m/Ω·mm2) : 22 ; 25 ; 15
Dureté HV30 : 220 ; 210 ; 230
Caractéristiques techniques- Matériaux : WCu (VFG10, VFG20) et WCCu30
- Domaine d’application : 7,2–24 kV (contacteurs sous vide, dispositifs de commutation, réenclencheurs)
- Durabilité en cycle : >1 000 000 de cycles (selon conditions)
- Qualité VFG : Vacuum Fine Grained — ultrapur, conductivité élevée
- Grades disponibles : VFG10 (W90/Cu10), VFG20 (W80/Cu20), WCCu30 (WC70/Cu30)
- Densités et conductivités typiques listées ci‑dessus
- Procédé : métallurgie des poudres (mélange, pressage, frittage) assurant >97 % de densité