Machine de dépannellisation PCB SMA-10 series

La SMA-10DL est une machine conçue pour séparer les circuits imprimés préalablement scorés et équipée de 4 lames. Elle peut travailler sur CEM, FR4 et également sur des substrats en aluminium (MCPCB). Grâce à sa conception unique, la SMA-10DL peut dépanner des cartes courtes ou longues, nues ou peuplées. Dans ce dernier cas, la hauteur maximale des composants ne peut excéder 32 mm. Le système d'alignement permet trois degrés de réglage : le premier réglage concerne la hauteur de l'établi par rapport à l'outil de coupe et peut être effectué à l'aide d'un bouton spécial. Le deuxième réglage s'effectue à l'aide d'un guide qui permet d'aligner facilement l'incision sur la lame. Le guide peut être facilement ajusté pour compenser les différentes profondeurs d'incision. Le troisième réglage est une référence mécanique, placée à l'arrière et verrouillable à l'aide de deux boutons, qui garantit le positionnement correct du panneau. La SMA-10L est une machine spécialement conçue pour séparer les circuits imprimés pré-rainurés, équipée de 2 lames. Pour FR4 ou CEM. Grâce à sa conception unique, la SMA-10L peut fonctionner avec des cartes courtes et longues, et peuplées. Dans ce dernier cas, la hauteur maximale des composants est de 32 mm. Le système d'alignement permet trois degrés de réglage : le premier réglage concerne la hauteur de l'établi par rapport à l'outil de coupe et peut être effectué à l'aide d'un bouton spécial. Le deuxième réglage s'effectue à l'aide d'un guide qui permet d'aligner facilement l'incision sur la lame. Le guide peut être facilement ajusté pour compenser les différentes profondeurs d'incision. Le troisième réglage est une référence mécanique, placée à l'arrière et verrouillable à l'aide de deux boutons, qui garantit le positionnement correct du panneau.