Machine de dépannellisation de circuit imprimé SMA 10

machine de dépannellisation de circuit imprimé
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Caractéristiques

Type
de circuit imprimé

Description

La SMA10 est une machine conçue pour séparer les circuits imprimés préalablement rainurés. Elle fonctionne aussi bien sur des matériaux traditionnels comme le FR4 que sur des substrats en aluminium (MCPCB). Grâce à son design unique, la SMA10 peut dépaneler des circuits courts ou longs, nus ou peuplés. Dans ce dernier cas, la hauteur maximale du composant est de 32 mm Le système d'alignement permet trois degrés de régulation. Le premier réglage concerne la hauteur du plan de référence par rapport à l'outil de coupe. Ceci est réalisé par un bouton gradué. Ensuite, un guide pointu permet de positionner facilement la ligne tracée alignée avec l'outil de coupe et enfin une référence mécanique assure le positionnement correct du panneau. Le guide tranchant peut être facilement ajusté pour compenser les différentes profondeurs d'incision. Après la séparation, le panneau séparé reste sur un plan différent également réglable en hauteur pour permettre un bon positionnement même dans le cas de panneaux avec des composants sur les deux côtés. Les outils de coupe ont un diamètre de 125 mm et l'outil inférieur est motorisé avec une vitesse contrôlée réglable de 0 à 100 rpm. L'outil supérieur est réglable en hauteur, ce qui permet de contrôler la distance par rapport à l'outil inférieur et de s'adapter à différentes épaisseurs de matériau.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.