Circuit imprimé double-face
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Caractéristiques
- Spécifications
- double-face
Description
Matériau du support
Base en aluminium
Épaisseur du panneau/épaisseur du cuivre
2.0mm/70um
Conductivité thermique
1.0-3.0W/m.k
Traitement de surface
HAL/OSP/HASL(LF)
Tension de claquage
1.0-3.0KV(DC)
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