Machine d'inspection optique Xceed BSI

3Dde PCBpour l'industrie électronique

Présentation du produit
Xceed BSI est une solution d'inspection optique automatique 3D (AOI) dédiée à l'inspection de la face inférieure des PCB et des ensembles. Elle utilise une acquisition par balayage laser en ligne et permet des inspections immédiates sans processus de retournement des cartes. Le système est présenté avec la référence PCI 100 pour la vérification de la face inférieure.

Caractéristiques principales

• AOI 3D optimisé pour l'inspection de la face inférieure
• Méthode d'imagerie par balayage laser en ligne pour une capture précise des hauteurs et formes
• Débit d'inspection élevé (vitesse de l'industrie)
• Flux d'inspection immédiat sans retournement ni manutention supplémentaire
• Détection spécialisée pour broches THD, zones de soudure par vague et soudure sélective, et composants SMD
• Détection d'éléments étrangers, de contamination et de déformation du PCB sans temps de cycle additionnel

Éléments inspectés

• Broches THD et composants traversants
• Zones de soudure par vague et soudure sélective
• Composants SMD sur la face inférieure
• Autres défauts et anomalies liés à la face inférieure

Spécifications techniques

• Capacité AOI 3D axée sur les géométries de la face inférieure
• Acquisition par balayage laser en ligne pour cartographie de hauteur haute résolution
• Conception évitant le retournement des cartes et réduisant la manutention
• Débit d'inspection élevé adapté aux lignes de production en ligne
• Algorithmes ciblés pour l'inspection THD, vague/soudure sélective et SMD
• Fonctions de détection d'objets étrangers, de contamination et de déformation du PCB dans le même cycle