Colle époxy CHO-BOND® 584-29

pour métalbi-composantpour l'électronique

Description courte
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 est un adhésif époxy conducteur bicomposant, chargé en argent, formulé pour des joints minces et des applications nécessitant un contrôle d'application précis.

Conditionnements / Configurations disponibles

• 1 gramme, 2 composants, CHO-PAK pré-mesuré
• 2.5 gramme, 2 composants, CHO-PAK pré-mesuré
• 3 gramme, 2 composants, kits seringue pré-mesurés (10 au total)
• 10 gramme, 2 composants, CHO-PAK pré-mesuré
• 4 fl oz, kit polypropylène 2 composants
• 8 fl oz, kit polypropylène 2 composants

Caractéristiques techniques (table)
Poids : 1 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g
Apprêt inclus : Non requis
Polymère : Epoxy
Matériau de charge : Argent
Ratio : 100:6.3
Couleur : Argent
Résistivité volumique : 0.002 Ω-cm
Résistance au cisaillement (lap shear) : 8274 kPa
Gravité spécifique : 2.5
Dureté (Duromètre) : 80
Température d'utilisation : -55 à 125 °C
Temps d'utilisation : 0.5 heures
Durée de conservation : 12 mois
Épaisseur de film : 0.03 mm

Description complète du produit
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 est fourni en tant qu'adhésif époxy bicomposant chargé en argent, conçu pour les applications nécessitant des joints minces et un contrôle précis de l'application. Il offre une faible résistivité volumique et une grande résistance au cisaillement, adapté au collage conducteur en électronique, blindage EMI et mise à la terre.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Polymère : Epoxy
• Charge : Argent
• Résistivité volumique : 0.002 Ω-cm
• Résistance au cisaillement : 8274 kPa
• Gravité spécifique : 2.5
• Dureté (Duromètre) : 80
• Plage de température : -55 à 125 °C
• Temps d'utilisation (temps de travail) : 0.5 heures
• Durée de conservation : 12 mois
• Épaisseur de film (typique) : 0.03 mm
• Conditionnements disponibles : 1 g, 2.5 g, kits seringue 3 g, 10 g, kits 4 fl oz, kit 8 fl oz