Mastic polyuréthane CHO BOND® 2165

bi-composantpour applications militairespour l'aérospatiale

Le CHO-BOND® 2165 est un mastic conducteur en polyuréthane bicomposant, rempli de cuivre stabilisé, conçu spécialement pour les applications aérospatiales et militaires. Le CHO-BOND 2165 fournit un composé de protection conducteur, résistant à la corrosion, pour les fuselages en aluminium et composites. Il est utilisé conjointement avec les revêtements EMI CHO-SHIELD Série 2000 de Parker Chomerics. Le CHO-BOND 2165 est un bon choix de composé pour le blindage EMI et les applications de mise à la terre. Cette pâte conductrice épaisse peut être utilisée comme remplissage de fixation, remplissage d'écart ou composé de réparation pour les avions. Le CHO-BOND 2165 atteint ses propriétés finales en moins de 4 heures avec une combinaison de cuisson à température ambiante suivie d'un étuvage à 125 °C. Cette approche permet de réduire le temps d'immobilisation de l'avion. En raison du rétrécissement du matériau, plusieurs applications peuvent être nécessaires. Le CHO-BOND 2165 est conçu pour être utilisé avec le primaire CHO-SHIELD 1091, vendu séparément. • Rapport de mélange en poids A:B (100 : 7), le délai d'utilisation ne démarre qu'une fois les deux composants mélangés. • Produit de remplissage en cuivre stabilisé • Excellente conductivité de 0,010 ohm-cm, très bonne résistance à la corrosion, résiste aux 2 000 heures en brouillard salin (MIL-STD-810) sur un substrat d'aluminium 6060-T6 avec un chromate MIL-DTL-5541, Type II, Classe 3 • Polyuréthane • Durcissement à la chaleur accéléré, résistance aux fluides d'aviation, compatible avec les revêtements Parker Chomerics CHO-SHIELD de série 2000, peut être peint. • Sans chromate