La découpe Laser basée sur l’innovante technologie Laser Cut Osai est en mesure d’exécuter des séparations propres et sûres, sans formation de poussières et sans stress mécanique sur les composants électroniques.
L’utilisation du processus de dépannelisation représente la méthode la meilleure pour obtenir une découpe rapide (il réduit jusqu’à 70% les temps de séparation par rapport aux méthodes traditionnelles) et flexible (capable de séparer en coupant les témoins ou en plein les circuits imprimés jusqu’à 3 mm d’épaisseur pour la version base).
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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