Optique de microscope pour l'imagerie thermique de composants et cartes électroniques au niveau de la puce
Les lentilles de microscope nouvellement développées sont spécialement conçues pour l'inspection thermique des cartes électroniques et les analyses des petits composants au niveau des puces jusqu'à 8 μm. La distance entre l'objet à mesurer et la caméra peut varier entre 80 et 100 mm (MO44) ou 15 mm (MO2X).
Caractéristiques principales :
- Analyse des petits composants au niveau de la puce jusqu'à 8 μm.
- Optiques interchangeables et focalisables pour une utilisation plus souple de l'appareil photo
- Support de microscope inclus pour une utilisation et des tests simultanés en mains libres
- Objectifs interchangeables et focalisables pour une utilisation plus flexible de l'appareil photo
- Avec une résolution de température (NETD) de 80 mK
- Des fréquences d'images allant jusqu'à 125 Hz permettent d'inspecter des processus rapides (comme les diodes laser pulsées).
- Enregistrement vidéo ou tiff radiométrique avec une précision de mesure de +/-2 °C
- Logiciel d'analyse sans licence et SDK complet inclus
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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