Machine de tomographie numérique à rayons X VT-X700

à grande vitesseautomatisée(CT)

Présentation
La capacité d'inspection automatisée d'Omron combine l'imagerie CT X submicronique et la métrologie quantitative pour garantir la qualité des process et le contrôle du rendement en environnement de production de semi-conducteurs.

Sous-titre
Système d'inspection CT X automatisé à grande vitesse pour production de semi-conducteurs, avec flux de travail basés sur des recettes et mesures quantitatives.

Tendances

• Réduction de la taille des boîtiers
• Augmentation de la densité via empilement de couches
• Intégration de plusieurs dispositifs (SiP)

Technologie
La plateforme 3D-CT d'Omron offre :

• Métrologie rapide et quantitative pour le contrôle des process
• Imagerie stable avec grossissement submicronique
• Inspection automatisée basée sur des recettes pour des résultats reproductibles

Inspection automatique et métrologie
Conçu pour des flux d'inspection et de métrologie automatisés en ligne afin de soutenir la production en grande série et réduire la manipulation manuelle.

Application
Destiné à l'inspection et à la métrologie des semi-conducteurs sur lignes de production, pour la vérification des boîtiers, la détection de défauts et le contrôle dimensionnel.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Product family / model: VT-X700 / VT-X900
• Technology: 3D X-ray CT (Submicron CT imaging)
• Primary capabilities: Automated inspection, quantitative metrology, recipe-based inspection
• Imaging: Sub-micron magnification
• Target market / application: Semiconductor mass-production inspection
• Key trends addressed: downsizing packages, higher density stacked layers, multi-device combinations (SiP)
• Last update on page: March 2, 2015