Micro-cisaille diamantée de précision MR 200 pour la gravure manuelle exacte pour la découpe définie de plaquettes de silicium structurées
La configuration et l'équipement de la MR 200 permettent un traçage de haute précision pour la découpe définie de plaquettes de silicium structurées. Le MR 200 est un outil indispensable, en particulier pour les préparations REM dans la technologie des semi-conducteurs. Le MR 200 convient également pour la sélection de puces en petites quantités, par exemple en laboratoire.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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