Insert encliquetable EDI®

en métalpour thermoplastiquespour le plastique

Aperçu
La Layer Multiplication Technology (LMT) EDI® est un multiplicateur de couches conçu pour s'intégrer aux blocs d'alimentation de coextrusion afin de générer des microcouches destinées aux productions de film et de feuille. Il multiplie certaines couches du "sandwich" de coextrusion et transfère l'empilement de microcouches dans le manifold de la filière pour produire un film ou une feuille aux largeurs et épaisseurs cibles.

Historique et développement
Brevet US : 9,108,218. Le développement a débuté au début des années 2000 dans le cadre d'un projet financé par le gouvernement; le système EDI® breveté a été commercialisé en 2009 et affiné par l'expérience industrielle.

Fonctionnement (résumé)
Le système insère un réseau de microcouches en amont de la filière via le bloc d'alimentation. Cette structure de microcouches est consolidée dans le manifold et la filière pour obtenir un film ou une feuille conservant l'épaisseur globale prévue tout en incorporant un grand nombre de couches internes fines.

Caractéristiques principales

• Compatibilité : compatible avec blocs d'alimentation EDI® à géométrie réglable et fixe.
• Inserts à changement rapide : permet d'ajuster rapidement le niveau de multiplication des couches.
• Encombrement réduit : design compact limitant l'espace d'installation nécessaire.

Avantages pour votre process

• Maintien de l'épaisseur cible du film/feuille tout en augmentant le nombre de couches internes.
• Amélioration des propriétés barrières : réduction du taux de transmission d'oxygène (OTR) et de l'apport total en oxygène, prolongeant la durée de conservation des emballages alimentaires.
• Augmentation de la thermoformabilité : structures de microcouches améliorant les performances de formage en aval.

Applications typiques

• Emballages alimentaires pour autoclave et remplissage à chaud
• Emballages flexibles barrières nécessitant une meilleure OTR
• Films et feuilles thermoformables
• Films hygiéniques/respirants et films optiquement sensibles

Documentation / ressources

• EDI Coextrusion Technology (documentation technique)
• EDI Technology Center (ressources techniques)

Caractéristiques / spécifications techniques

• Technologie : EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
• Brevet : US 9,108,218
• Conçu pour : procédés d'extrusion de film et feuille (feedblock + manifold de filière)
• Compatibilité : blocs EDI® géométrie fixe et réglable
• Réglage : inserts à changement rapide pour modifier le niveau de multiplication
• Encombrement : design compact/streamliné
• Avantages procédés : maintien d'épaisseur, réduction OTR/oxygène entrant, amélioration de la thermoformabilité