Machine d'inspection à rayons X XT H 320

pour tomographie numériqueindustriellepour l'industrie électronique

Systèmes polyvalents de TN à microfoyers pour l’inspection haute résolution de composants, tels que de minuscules connecteurs en plastique aux pièces moulées en aluminium pour la R & D, l’analyse de défaillances et le contrôle qualité en production. Des solutions polyvalentes pour les applications d’inspection les plus exigeantes Ces systèmes réunissent la polyvalence nécessaire aux laboratoires et des fonctionnalités uniques comme la technologie Rotating.Target 2.0 à flux élevé, le mode d’acquisition Half.Turn CT et la fonction Auto.Filament Control qui diminuent la durée du cycle et améliorent leur disponibilité lorsqu’ils sont utilisés pour des inspections en série comme en atelier de fabrication. La polyvalence dont vous avez besoin Les systèmes 225/320 kV sont polyvalents et vous permettent de réaliser de nombreuses tâches d’inspection grâce au choix de sources, de cibles, de modes d’acquisition et d’options comme l’ajustement motorisé de la distance entre la source et le détecteur. Une source, 5 options de cible Sélectionnez la bonne cible pour votre application : la cible en transmission avec détection de caractéristiques submicroniques ou la seule cible rotative au monde, Rotating.Target 2.0, pour des performances exceptionnelles ou encore la cible 320 kV pour des échantillons plus denses. Technologie exclusive Rotating.Target 2.0 225 kV Permet des acquisitions continues jusqu’à 450 W avec une résolution jusqu’à trois fois plus élevée pour la même puissance ou une acquisition de données trois fois plus rapide pour une résolution donnée.