Il intègre la technologie confocale, un fond clair avec un zoom 15X et la technologie TTL Laser AF. Quelles que soient les mesures géométriques dont vous avez besoin, l'inspection et l'évaluation bidimensionnelles ou tridimensionnelles sont exceptionnellement rapides et précises avec ce système !
Le Confocal NEXIV peut être utilisé de manière optimale pour la mesure de différentes hauteurs de bosse sur des boîtiers IC avancés tels que le CSP (wafer-level CSP), ainsi que pour l'inspection de structures très complexes de MEMS et de cartes sondes.
Principaux avantages
Mesure simultanée de la hauteur sur une grande surface avec l'optique confocale propriétaire Nikon
Mesure 2D avec zoom optique à fond clair 15x
Entièrement compatible avec la mesure de plaquettes de 300 mm dans les fabs de semi-conducteurs
Modèle général pour un large éventail de besoins
Applications
Forfaits IC : Flip Chip/COF(Bump)/COG, CSP (FBGA)/SIP (Bump, Wire), Interposer (Pad height)
MEMS
Carte sonde (sonde silicone, sonde Au)
Composants précis en verre (micro lentilles, lentilles de contact)
Largeur/hauteur de l'entretoise pour filtre couleur pour panneau FPD
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