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Système de mesure vidéo NEXIV VMZ-K3040
de diamètred'épaisseurde géométrie

système de mesure vidéo
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Caractéristiques

Grandeur physique
de diamètre, d'épaisseur, de géométrie, de rugosité, de position, d'orientation, d'angle, de contour, de distance, de forme, de dimension critique, de lumière, de coordonnées, de planéité, de fissure, d'alignement, d'entrefer
Technologie
optique, à laser, à calibre universel, 3D, vidéo, temps réel, visuel, confocal
Produit mesuré
du verre, pour profilés, de pièces, de tubes, pour matériau en feuille, pour wafer, pour électrodes, de bande, pour arbre moteur, palier, de fil métallique, pour mesure du diamètre intérieur, de solides, ruban, pour câble, pour film, pour bande métallique, pour bride, d'outil, pour circuit intégré, pour bloc-cylindre, pour PCB, pour lame de scie, de roulement, d'arbre
Applications
pour test de composant, pour applications industrielles, pour contrôle, pour applications cosmétiques, pour ligne de production, pour applications ferroviaires, pour ligne d'extrusion, pour étalonnage, pour l'électronique, pour batteries lithium-ion, de surface spéculaire, pour ligne de production de bandes, porte-outils
Autres caractéristiques
dimensionnel, automatique, sans contact, de haute précision, CNC, à grande vitesse, en ligne, en continu, géométrique, autonome, à large champ de vision, ultra haute précision, profilomètre, intelligent, vertical

Description

Il intègre la technologie confocale, un fond clair avec un zoom 15X et la technologie TTL Laser AF. Quelles que soient les mesures géométriques dont vous avez besoin, l'inspection et l'évaluation bidimensionnelles ou tridimensionnelles sont exceptionnellement rapides et précises avec ce système ! Le Confocal NEXIV peut être utilisé de manière optimale pour la mesure de différentes hauteurs de bosse sur des boîtiers IC avancés tels que le CSP (wafer-level CSP), ainsi que pour l'inspection de structures très complexes de MEMS et de cartes sondes. Principaux avantages Mesure simultanée de la hauteur sur une grande surface avec l'optique confocale propriétaire Nikon Mesure 2D avec zoom optique à fond clair 15x Entièrement compatible avec la mesure de plaquettes de 300 mm dans les fabs de semi-conducteurs Modèle général pour un large éventail de besoins Applications Forfaits IC : Flip Chip/COF(Bump)/COG, CSP (FBGA)/SIP (Bump, Wire), Interposer (Pad height) MEMS Carte sonde (sonde silicone, sonde Au) Composants précis en verre (micro lentilles, lentilles de contact) Largeur/hauteur de l'entretoise pour filtre couleur pour panneau FPD

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.