Machine de découpe à couteau
à lamepour film en plastiquede plaques

Machine de découpe à couteau - NAKASAKU Co., Ltd. - à lame / pour film en plastique / de plaques
Machine de découpe à couteau - NAKASAKU Co., Ltd. - à lame / pour film en plastique / de plaques
Machine de découpe à couteau - NAKASAKU Co., Ltd. - à lame / pour film en plastique / de plaques - image - 2
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Caractéristiques

Technologie
à couteau, à lame
Matière traitée
pour film en plastique
Produit traité
de plaques
Fonction combinée
de déroulage, d'empilage, découpe emporte-pièce
Application
pour l'industrie électronique
Autres caractéristiques
automatique, haute précision, avec alimentation automatique
Répétabilité

0,5 mm
(0,0197 in)

Description

Aperçu
  • Stocker les feuilles en résine sur rouleau mère et prélèver les feuilles selon les besoins.
  • Permettre la découpe de feuilles extensibles.
  • Améliorer le rendement grâce à une découpe de précision.

Description du produit
Nous avons développé une machine de découpe de film de haute précision intégrant un mécanisme de « coupe aérienne » offrant faible génération de poussière, faible bruit et maintenance ultra-faible. Le système peut prendre en charge divers films qui ne pouvaient pas être découpés avec précision auparavant. Nous réalisons la conception et la fabrication intégrée depuis le déroulage et la découpe du rouleau mère jusqu'à la coupe/perforation, l'empilage sur palette, la correction automatique de position et l'empilage en ligne.

Caractéristiques
  • Prend en charge les découpes sur 2 côtés, 4 côtés et découpe avec bord fini (trim).
  • La technologie propriétaire assure faible poussière, faible bruit et allongement de la durée de vie des lames.
  • L'utilisation de rouleaux mère supprime le besoin de feuilles prédécoupées, contribuant à la réduction des coûts.
  • Compatible avec des configurations On-Line et Off-Line.
  • Adapté aux feuilles adhésives et extensibles.
  • Précision de découpe/usinage : variation ≤ ±0,5 mm ; précision d'empilage : variation ≤ ±0,5 mm.

Applications
  • Équipement de coupe et d'alimentation pour matériaux d'encapsulation de panneaux solaires
  • Équipement de découpe pour matériaux amortissants de stratification de verre LCD

Caractéristiques / Spécifications (principales)
  • Mode de découpe : mécanisme de coupe aérienne (faible poussière, faible bruit, maintenance ultra-faible)
  • Découpes prises en charge : 2 côtés, 4 côtés, découpe avec bord fini
  • Matières compatibles : divers films tels que feuilles adhésives et feuilles extensibles
  • Précision : variation découpe/usinage ≤ ±0,5 mm ; variation empilage ≤ ±0,5 mm
  • Technologie de découpe de haute précision pour amélioration de la reproductibilité et du rendement
  • Exemple de configuration : conception intégrée depuis le prélèvement du rouleau jusqu'à la coupe/perforation, empilage sur palette, correction automatique de position et empilage en ligne
  • Mode d'installation : compatible On-Line / Off-Line
  • Maintenance : conception à maintenance ultra-faible
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.